1. 成本方面，从材料角度来看，PCB基板的价格是玻璃基板的几倍，因此如果规模化生产，玻璃基板的物料成本其实更低。

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但是从综合成本来看，由于玻璃基板走线需要开光罩，所以前期投入成本较高，若是规模化程度不高，可能平均成本反而会超过PCB基板。

此外，从良品率来看，我国目前封装厂对于PCB基板的技术要更加成熟、可靠性更强，良品率也更高，因此成本的可控性更强。而玻璃基板由于玻璃的易碎性，良品率较低。

因此综合来看，当前PCB基板仍具成本优势，但长期来看，随着玻璃基板规模化程度和良品率提升，玻璃基板成本有望大幅下降，甚至低于PCB基板。

2. 性能方面，PCB基板散热性弱于玻璃基板，且在芯片焊接中由于热量密度较高，所以容易导致翘曲变形的问题，尤其在大尺寸的应用中，在多组背光单位拼接过程中容易产生拼缝问题。

而玻璃基板受热膨胀率低，散热性强，因此平坦性更高，更有利于Mini LED的焊接，因此玻璃基板可以满足高精度需求。

3. 应用前景方面，PCB基板是国内目前技术工艺条件下的选择，其被当前大部分LED产品使用。

而对于散热要求更高、平坦度要求更高或者高密度组装的情况，玻璃基板将是更好的选择。